企业信息

    深圳市卓汇芯科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：私营有限责任公司
    成立时间：2018
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
  • 姓名： 梁纪祥
  • 认证： 手机已认证 身份证已认证 微信已绑定

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    关于我们

    深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。
    经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；
    实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。
    在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。
    卓汇芯科技以的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。
    经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。
    公司秉承“诚信、、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为**、以服务为宗旨”的原则。
    不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。
    饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持；
    投桃报李，我们将以加优质、人性化的产品，加完善的服务回报社会各界的厚爱。
    卓汇芯科技将始终坚持“诚信、、节约、创新”的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。


    主要市场 SMT贴片厂，电子厂，芯片厂，二手芯片，
    经营范围 公司主要经营BGA植球打字磨面,QFN除锡去氧化编带,批量BGA芯片拆卸, 我是做QFN除锡，QFP整脚，BGA植球的。库存板，旧板，报废板，库存料，拆板料，切板料，都能拆卸翻新打字去氧化植球植锡。芯片加工二次使用能够减少工厂的成本开支也能把旧料，库存料，维修料，废板料能更好的利用起来

    工商信息

    企业经济性质: 私营有限责任公司 法人代表或负责人:
    企业类型: 生产加工 公司注册地: 广东 深圳 宝安区 西乡街道 宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
    注册资金: 人民币 100 - 250 万元 成立时间: 2018
    员工人数: 11 - 50 人 月产量: 780W
    年营业额: 人民币 100 - 250 万元 年出口额: 人民币 50 万元以下
    管理体系认证: 主要经营地点: 全国各地
    主要客户: SMT贴片厂，电子厂，芯片厂，二手芯片， 厂房面积:
    是否提供OEM代加工: 否 开户银行:
    银行帐号:
    主要市场: SMT贴片厂，电子厂，芯片厂，二手芯片，
    主营产品或服务: 我是做QFN除锡，QFP整脚，BGA植球的。库存板，旧板，报废板，库存料，拆板料，切板料，都能拆卸翻新打字去氧化植球植锡。芯片加工二次使用能够减少工厂的成本开支也能把旧料，库存料，维修料，废板料能更好的利用起来