SOP\TO\QFP，大批量洗镀脚，装管，编带。
QFN/BGA拆板，脱锡清洗，植球。
芯片拆板，芯片植球，芯片换盖面
QFP拆板，洗镀脚，盖面刻字等。
【服务流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
【服务优势】
我们有的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、、高产能的为您提供一站式服务！
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欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼，联系人是梁纪祥。
主要经营我是做QFN除锡，QFP整脚，BGA植球的。库存板，旧板，报废板，库存料，拆板料，切板料，都能拆卸翻新打字去氧化植球植锡。芯片加工二次使用能够减少工厂的成本开支也能把旧料，库存料，维修料，废板料能更好的利用起来。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的BGA植球打字磨面,QFN除锡去氧化编带,批量BGA芯片拆卸等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！
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