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    企业信息

    深圳市卓汇芯科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：私营有限责任公司
    成立时间：2018
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
  • 姓名： 梁纪祥
  • 认证： 手机已认证 身份证已认证 微信已绑定

    供应分类

    友情链接

    bga芯片植球翻新编带盖面打字磨面刻字激光打磨加工

  • 所属行业：加工 电子加工 电子焊接加工
  • 发布日期：2025-03-08
  • 阅读量：143
  • 价格：3.50 元/个 起
  • 产品规格：BGA
  • 产品数量：50000.00 个
  • 包装说明：编带 托盘
  • 发货地址：广东深圳宝安区西乡街道  
  • 关键词：盖面打字,重打丝印,BGA翻新,BGA植球,芯片加工

    bga芯片植球翻新编带盖面打字磨面刻字激光打磨加工详细内容

    可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等

    工艺：可提供有铅、无铅工艺

    加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字

    包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等


    http://xzq2631570.b2b168.com
    欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼，联系人是梁纪祥。 主要经营我是做QFN除锡，QFP整脚，BGA植球的。库存板，旧板，报废板，库存料，拆板料，切板料，都能拆卸翻新打字去氧化植球植锡。芯片加工二次使用能够减少工厂的成本开支也能把旧料，库存料，维修料，废板料能更好的利用起来。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的BGA植球打字磨面,QFN除锡去氧化编带,批量BGA芯片拆卸等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！